삼성전자는 시안 반도체 공장에 세계 최고급의 3차원 적층 기술을 도입하기로하고 최근 정부 신고 절차를 마친 것으로 알려졌다.이 프로젝트는 이재용 삼성전자 부회장이 주도하고 있어 삼성그룹 경영 세대교체가 가속화되고 있는 시점에서 그의 경영 능력을 가늠하는 첫 시험대가 될 것으로 보인다.삼성전자의 최첨단 반도체 기술이 잇따라 중국으로 수출되고 있는 데 대한 업계의 우려도 커지고 있다.
이달 9일 준공된 삼성의 시안 반도체 공장이 3차원 공정으로 업그레이드돼 국내 산업계의 기술 유출 우려가 한층 커지고 있다.
삼성전자가 수출 신청한 기술은 지난해 8월 세계 최초로 양산에 성공한 적층형 낸드플래시 v 낸드의 차세대 버전이다.v 낸드는 플래시메모리를 수직으로 쌓아 올리는 원기둥형 전하흡수 기술을 사용, 플래시메모리 용량을 2배로 늘렸다.현재 전 세계 반도체 업체 중 삼성전자만 양산 능력을 갖고 있다.
삼성전자는 지난해 경기도 화성공장에서 v 낸드 양산을 먼저 시작했고, 앞으로 시안 공장을 v 낸드 주력 생산기지로 육성할 계획이다.현재 시안 공장에는 24단 v 낸드 생산라인이 있다.
하지만 삼성전자는 시안의 24단 구조 v 낸드 라인을 32단 이상으로 업그레이드할 계획이다.삼성은 아직 구체적인 투자 일정이나 규모가 확정되지 않았다고 밝히고 있지만 올해 안에 후속 작업이 시작될 것으로 보고 있다.
또 시안 공장이 성공하면 능력 불감증에 빠져 있던이 전무도 자신을 입증할 수 있는 성과를 얻게 된다.하지만 시안 공장이 실패할 경우 그 여파가 삼성전자 한 업체에 그치지 않고 국내 반도체 산업 전반에 타격을 줄 수 있다는 우려도 나온다.
삼성의 나노기술, 첨단 3차원 기술이 중국에 선차적으로 수출되면서 차세대 반도체 기술에 대한 한국의 투자는 중국에서 먼저 꽃피울 가능성이 높다.삼성전자는 당시 시안공장 프로젝트를 추진하면서 국내와 일정한 기술 시차를 유지하겠다고 정부에 약속했지만 이제 그 약속이 의미가 없게 됐다고 전문가들은 지적한다.